二、產品(pin)概述

產品類型：能量色散X熒光(guang)光(guang)譜分析設備

產品名稱：X射線熒光測厚儀，涂鍍層厚度測試儀

型    號：iEDX-150WT

生 產 商：韓國ISP公司

亞太(tai)地區戰略(lve)合(he)作伙伴：廣州鴻熙電子科技有(you)限公司

產品圖片：

X射線熒光測厚儀，涂鍍層厚度測試儀

鍍層厚度測試儀  iEDX-150WT

三、產品優勢及特征(zheng)

（一）產品優勢

1. 鍍(du)層(ceng)檢測，多鍍(du)層(ceng)檢測可達5層(ceng)，精(jing)度及(ji)穩定性高（見以下產品特征詳述）。
2. 平臺尺寸(cun)：620*525mm，樣品移動距離可(ke)達220*220*10mm。（固定臺可(ke)選）
3. 激光(guang)定位和自動多點測量功(gong)能。
4. 可檢測(ce)固體、粉末狀態材料。
5. 運行及維(wei)護(hu)成本低、無易(yi)(yi)損易(yi)(yi)耗(hao)品，對(dui)使用環境相對(dui)要(yao)求低。
6. 可(ke)進行(xing)未知標(biao)樣(yang)掃描、無標(biao)樣(yang)定(ding)性，半定(ding)量分析。
7. 操作簡單(dan)、易(yi)學易(yi)懂、JZ無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果。
8. 可針(zhen)對客戶個性(xing)化要(yao)求(qiu)量身定做輔(fu)助分析配(pei)置硬件(jian)。
9. 軟(ruan)件(jian)*升級。
10. 無損檢(jian)測，一次(ci)性(xing)購買標(biao)樣(yang)可(ke)YJ使用。
11. 使用安心無憂，售后服(fu)務(wu)響應時間24H以內，提供QFW保姆式服務。
12. 可(ke)以遠程操作(zuo)，解(jie)決客戶使用中的(de)后(hou)顧之憂。
13. 可(ke)進(jin)行RoHS檢(jian)測(ce)（選配功(gong)能），測(ce)試(shi)RoHS指令中的(de)鉛、汞(gong)、鎘、鉻、鋇、銻(ti)、硒、砷(shen)等重(zhong)金屬，測(ce)試(shi)無(wu)鹵素(su)指令中的(de)溴(xiu)、氯等有(you)害元素(su)。亦可(ke)對(dui)成分進(jin)行分析。

（二）產品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
2. 計算(suan)機 / MCA(多通(tong)道分析儀)

2048通道逐次近似計(ji)算法ADC（模擬數(shu)字轉換(huan)器）。

1. Multi Ray. 運用基本參(can)數（FP）軟件，通過簡單(dan)的三步(bu)進行無標樣(yang)標定(ding)，使用基礎(chu)參(can)數計算方(fang)法，對樣(yang)品進行JZ的鍍層厚度分析。

可以增加(jia)RoHS檢測功能。

1. MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進(jin)行(xing)鍍(du)層厚度(du)及全元素分析(xi)

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄(bo)鍍(du)層厚度測量

相對(dui)（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測(ce)量

1. 測(ce)試能(neng)力(li)（基本(ben)配置：PIN探測器(qi)+0.3準直器(qi)）

   當化金厚度(du)在(zai)2u〞-5u〞時，測量時間為40S

   準(zhun)確(que)度(du)規格(ge) ±5%

   JQ度規格 <5%（COV變(bian)動率）

   當化金厚度 >5u〞時，測量時間為40S

   準確度規格 ±5%

   JQ度規格(ge) <5%（COV變動率）

   當化(hua)銀厚度在5u〞-15u〞時，測(ce)量時間為40S

   準確度規格 ±8%

      JQ度規格 <7%（COV變動率）

   測(ce)(ce)化錫時，測(ce)(ce)量時間為40S

   準確度規格 ±8%

   JQ度規(gui)格 <6% （COV變動率）

      準確度公式：準確度百分比=（測試10次(ci)的平均值-真(zhen)值）/真(zhen)值*100%

  JQ度COV公式： （S/10次平均值）*100%

1. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統
2. 完整的統計函數均值、 標準差(cha)、 低/高(gao)讀數，趨勢線，Cp 和(he) Cpk 因(yin)素(su)等
3. 自(zi)動(dong)(dong)移動(dong)(dong)平臺，用戶使用預(yu)先設定好的程序進行自(zi)動(dong)(dong)樣品測(ce)量。大(da)測量點數量 = 每9999 每個(ge)階(jie)段文(wen)件(jian)。每個(ge)階(jie)段的(de)文(wen)件(jian)有多 25 個不同(tong)應用程序。特(te)殊工具(ju)如"線掃描"和"格柵"。每個(ge)階段文(wen)件包含*統計軟(ruan)件(jian)包(bao)。包(bao)括自動對焦功能、方(fang)便加載函數、瞄準樣品和(he)拍攝、激光定位和自動(dong)多點測量(liang)功能。

四、產(chan)品配置及技術(shu)指標說明

1. X射(she)線管(guan)(guan)：高穩定性X光(guang)光(guang)管(guan)(guan)，使用壽(shou)命（工作時間(jian)>18,000小時）

微焦點(dian)X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹(pi)窗口， 陽(yang)極(ji)焦斑尺(chi)寸75um，油絕緣，氣(qi)冷(leng)式，輻射安全電(dian)子管屏蔽(bi)。

50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序(xu)提(ti)供ZJ性能。

1. 探(tan)測器：SDD 探(tan)測器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

1. 濾光片/可選

初級(ji)濾光片(pian)：Al濾光片(pian)，自(zi)動切換

7個準(zhun)直器(qi)：客戶可(ke)選準(zhun)直器(qi)尺寸或定(ding)制(zhi)特殊尺寸準(zhun)直器(qi)。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

1. 平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣(yang)品平臺。
   激光(guang)定位(wei)、簡易荷載大負載量為5公斤
   軟件控(kong)制程序進行持(chi)續性(xing)自(zi)動(dong)測量
2. 樣品定位：顯(xian)示(shi)屏上顯(xian)示(shi)樣品鎖定、簡易荷載、激(ji)光定位及拍照功能

6. 分(fen)析譜線(xian)：

- 2048通道(dao)逐次(ci)近似計算法ADC（模(mo)擬(ni)數字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含(han)元素ROI及測量(liang)讀數自動顯示(shi)

7．視(shi)頻系統：高(gao)分辨(bian)率CCD攝(she)像頭、彩色視(shi)頻系統

- 觀察(cha)范圍：3mm x 3mm

- 放(fang)大倍數：40X

- 照明(ming)方法(fa)：上照式

- 軟件控(kong)制取得高真(zhen)圖像

8. 計算機、打(da)印機（贈送(song)）

1. 含計算(suan)機、顯(xian)示器、打印機、鍵(jian)盤、鼠(shu)標
2. 含Win 7/Win 10系統。
3. Multi-Ray鍍層分析(xi)軟件

注：設備需要(yao)配備穩壓器(qi)，需另計。

五、軟件說明(ming)

1．儀器工作(zuo)原理說明(ming)

iEDX-150WT型號光譜儀軟件(jian)算(suan)法的主要處理方法

1) Smoothing譜線(xian)光滑處理(li)

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal  疊加(jia)峰去除

4) Background Removal  背景勾出(chu)

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction  強度提取

7) Peak Integration  圖譜整(zheng)合

8) Peak Overlap Factor Method  波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution  高斯(si)反卷(juan)積處(chu)理

10) Reference Deconvolution  基(ji)準反卷積處理

iEDX-150WT型號光譜儀軟件功(gong)能

1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄(bo)膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合(he)金可同時進行鍍層厚度和元(yuan)素分析(xi)
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳(nie)測(ce)量
- 吸收模式的應用(yong) DIN50987.1/ ISO3497-A2

    - 勵磁模(mo)式的(de)應用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參(can)數法(fa)可以滿足所有應用(yong)領域的測量

2) 軟(ruan)件標定(ding)
- 自動(dong)標定曲線進行多層分析(xi)

- 使用無(wu)標(biao)樣基本參數(shu)計(ji)算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數及自(zi)動調整功能

3) 軟件校(xiao)正(zheng)功能：
- 基點校正(zheng)（基線本底(di)校正(zheng)）

- 多(duo)材料基(ji)點(dian)校(xiao)正，如：不銹鋼，黃(huang)銅，青銅等

- 密度(du)校(xiao)正

4) 軟件測量功能：
    - 快速開(kai)始測量

- 快速(su)測量過程

- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dong)測(ce)量(liang)功能（軟件平臺(tai)）

- 同模(mo)式重(zhong)復功能(neng)（可(ke)實現多點(dian)自動檢測）

- 確認測(ce)量位置 (具(ju)有圖形顯示(shi)功能(neng))

- 測量開始點設定功能（每(mei)個(ge)文件中(zhong)存儲原始數據）

- 測(ce)量開始點存儲功(gong)能(neng)、打(da)印數據(ju)

- 旋轉校正功能(neng)

- TSP應用

- 行掃描(miao)及格柵功能(neng)

6) 光(guang)譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每(mei)個能(neng)量/通道元素(su)ROI光標(biao)

- 光譜文件(jian)下載(zai)、刪除、保存、比較功能

- 光譜(pu)比較(jiao)顯示(shi)功能：兩級顯示(shi)/疊加顯示(shi)/減法

- 標度擴(kuo)充(chong)、縮小功能（強度、能(neng)量）

7） 數(shu)據處理功能

- 監測統(tong)計值： 平均值、 標準偏(pian)差、 大(da)值。

- 小值(zhi)、測量范(fan)圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨(du)立曲線顯示測量結(jie)果。

- 自動優(you)化(hua)曲線數值、數據控件

8）其他功能

- 系統自校(xiao)正取決(jue)于(yu)儀器條件和(he)操作環境

- 獨立操作(zuo)控制平臺

- 視頻參數調整(zheng)

- 儀器使(shi)用(yong)單根USB數(shu)據總線與外設連接(jie)

- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jian)視器、樣(yang)本圖片、曲(qu)線等.......

- 數據庫檢查(cha)程序

- 鍍層厚度測量(liang)程序保護。

1. 儀器(qi)維修(xiu)和調整功能(neng)

- 自動校(xiao)準功(gong)能；

- 優化系統取(qu)決儀器(qi)條(tiao)件和操作室(shi)環境(jing)；

- 自動(dong)校準(zhun)過程中值增加、偏(pian)置量、強度(du)、探測器(qi)分辨率，迭(die)代法取決(jue)于(yu)峰位置、 CPS、主X射線(xian)強度、輸(shu)入電壓(ya)、操作環境。