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金厚測量儀X射線熒光光譜儀

簡要描述:

金(jin)(jin)厚(hou)測量儀(yi)(yi)X射線熒(ying)光光譜儀(yi)(yi)也(ye)可(ke)以稱為鍍層(ceng)測厚(hou)儀(yi)(yi)、膜厚(hou)儀(yi)(yi)、金(jin)(jin)鎳厚(hou)測試(shi)儀(yi)(yi)等,金(jin)(jin)厚(hou)測量儀(yi)(yi)iedx-150wt是韓(han)國進口,ISP品(pin)牌(pai)旗下的,它是專業(ye)用(yong)來分析(xi)金(jin)(jin)屬(shu)鍍層(ceng)厚(hou)度的,對(dui)于(yu)工廠品(pin)質掌控(kong)和成(cheng)本控(kong)制(zhi)起(qi)到不可(ke)或少的作用(yong)。產品(pin)廣泛(fan)應用(yong)于(yu)電子制(zhi)造(zao)、礦山、化工、金(jin)(jin)銀首飾、冶煉及金(jin)(jin)屬(shu)加工、機械等行業(ye),對(dui)企業(ye)產品(pin)品(pin)質檢測、成(cheng)本控(kong)制(zhi)、生(sheng)產效率的提高(gao)有(you)著*的經濟價(jia)值(zhi)。

更新時間:2023-04-24

品牌ISP/韓國價格區間20萬-50萬
產地類別進口應用領域環保,電子

產品概述



產品類型:能量色散(san)X熒光光譜分(fen)析設備,金厚測量儀

產品名稱:鍍層厚度測試(shi)儀

型    號:iEDX-150WT

生 產 商:韓(han)國(guo)ISP公司(si)

亞太地區戰略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公(gong)司




產品圖片:

鍍層厚度測試儀  iEDX-150WT  金厚(hou)測量儀

金厚測量儀X射線熒光光譜儀





工作條件

工作溫度:15-30

電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

相對濕(shi)度:<70%,無結露

功率(lv):150W + 550W



三(san)、產品優勢(shi)及特征

(一)產品(pin)優勢

  1. 鍍層(ceng)(ceng)檢測,多鍍層(ceng)(ceng)檢測可達5層(ceng)(ceng),精(jing)度(du)及穩定性高(見(jian)以下產品(pin)特征詳述

  2. 平臺(tai)尺寸:620*525mm,樣品移動距離可達220*220*10mm(固定臺可選)

  3. 激光定位和自動多(duo)點(dian)測量(liang)功能。

  4. 可檢(jian)測固體、粉末狀(zhuang)態材(cai)料。

  5. 運行(xing)及維(wei)護成本低、無易損易耗品(pin),對(dui)(dui)使用環境相對(dui)(dui)要(yao)求(qiu)低。

  6. 可進行(xing)未(wei)知標樣掃描、無標樣定性,半定量分(fen)析。

  7. 操作簡單、易學易懂、**無損、高(gao)品質、高(gao)性(xing)能、高(gao)穩定(ding)性(xing),快速出檢(jian)測(ce)結果。

  8. 可針對客戶(hu)個性化(hua)要求量身定(ding)做輔助分析配(pei)置硬件(jian)。

  9. 軟件*升級(ji)。

  10. 無損檢測,一次性購買(mai)標樣可**使用。

  11. 使用安(an)心(xin)無憂,售(shou)后服務(wu)響應時(shi)間24H以內,提(ti)供***保(bao)姆式服務(wu)。

  12. 可(ke)以(yi)遠程操(cao)作,解決客(ke)戶使用中的(de)后顧之憂。

  13. 可進行RoHS檢(jian)測(選配(pei)功能),測試(shi)RoHS指令(ling)中(zhong)的(de)(de)鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷(shen)等(deng)重金屬,測試(shi)無鹵素(su)指令(ling)中(zhong)的(de)(de)溴(xiu)、氯等(deng)有害(hai)元(yuan)素(su)。亦可對成分進行分析。

(二)產品(pin)特征

  1. 高性(xing)能高精度X熒光(guang)光(guang)譜儀(XRF)

  2. 計(ji)算機(ji) / MCA(多(duo)通(tong)道分析儀)

2048通道逐次(ci)近似計算(suan)法ADC(模擬數字轉換器)。

  1. Multi Ray. 運(yun)用基本參(can)數(FP)軟件,通過簡單的三(san)步進行無標(biao)樣標(biao)定(ding),使用基礎參(can)數計算方法,對樣品進行**的鍍層(ceng)厚度分(fen)析(xi)。

可(ke)以增(zeng)加RoHS檢(jian)測功能。

  1. MTFFP (多層薄膜基本(ben)參數法) 模塊進行(xing)鍍層厚度及全元素分析(xi)

勵磁(ci)模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性(xing)模式(shi)進行鍍(du)層(ceng)厚度(du)測量(liang)

相對(dui)(比(bi))模(mo)式(shi)  無焦點測(ce)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多(duo)鍍層厚度同時測量(liang)

  1. 測(ce)試能力(基(ji)本配置:PIN探測器+0.3準直器


當化金厚度在2u〞-5u〞時(shi),測量時(shi)間為(wei)40S

準(zhun)確度規格 ±5%

**度(du)規格 <5%(COV變動(dong)率)


當(dang)化金厚度 >5u〞時(shi),測(ce)量時(shi)間為40S

準(zhun)確度規格 ±5%

**度規格<5%(COV變動率)


當(dang)化(hua)銀厚(hou)度在5u〞-15u〞時,測量時間為40S

準確度規格 ±8%

**度規格 <7%(COV變動率)


測(ce)化錫時,測(ce)量時間(jian)為40S

準確(que)度規格(ge) ±8%

**度規格 <6% (COV變動率)


準確度(du)公式:準確度(du)百(bai)分比=(測(ce)試(shi)10次(ci)的(de)平均值-真值)/真值*100%

**度(du)COV公式: (S/10次平均(jun)值)*100%


  1. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操(cao)作系統

  2. 完整(zheng)的統計均(jun) 準差、 低/高讀數趨勢線Cp 和 Cpk 因素等

  3. 金厚測量儀X射線熒光光譜儀自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。大測量點數量 = 9999 每(mei)個階段文(wen)件(jian)。每(mei)個階段的(de)文(wen)件(jian)多 25 個(ge)不同應用程序(xu)。特殊工具"線(xian)掃描(miao)"和(he)"格柵"。每個(ge)階(jie)段文件(jian)包含*統計軟件包。包括(kuo)自動(dong)對焦(jiao)功能、方便加載(zai)函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能



四、產品配置及技術指(zhi)標說(shuo)明(ming)


u 測量原理:能量色散X射線分析

u 樣品類型:固體/粉末

u X射線光管:50KV1mA

u過濾器:5過(guo)濾器自(zi)動轉換

u檢(jian)測系(xi)統:Pin探(tan)測器(可選SDD)

u能量分辨率:159eVSDD:125eV

u檢(jian)測(ce)元素范圍:Al (13) ~ U(92)

u準直器孔徑(jing)0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可(ke)選)

u應用程序語言:韓/英/中

u分(fen)析方法:FP/校(xiao)準曲線,吸收,熒光

u儀器尺(chi)寸:840*613*385mm

u樣品移動距離:220*220*10 mm(自動臺(tai))


  1. X射線(xian)管:高穩定性X光(guang)光(guang)管,使用壽命(工作時間>18,000小(xiao)時)

微焦點X射線(xian)管、Mo () 靶、鈹(pi)窗口, 陽(yang)極(ji)焦斑(ban)尺寸75um,油(you)絕(jue)緣,氣冷式(shi),輻射(she)安全電子管屏蔽。

50kV,1mA。高壓和電流設定為應用程序提供**性能(neng)。

  1. 探測器:SDD 探測器(可選Si-Pin

能量分辨率:125±5eVSi-Pin:159±5eV

  1. 濾光(guang)片(pian)/可選

初級(ji)濾(lv)光片:Al濾(lv)光片,自(zi)動切換

7個(ge)準直(zhi)器(qi):客(ke)戶可選(xuan)準直(zhi)器(qi)尺寸或定制特殊尺寸準直(zhi)器(qi)。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

  1. 平臺:軟(ruan)件程序控制步進式電機驅動X-Y軸(zhou)移動(dong)大樣品平臺
    激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤(jin)
    軟件(jian)控(kong)制程序進行(xing)持(chi)續性自動測

  2. 樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍(pai)照功能(neng)

6. 分析譜線(xian):

- 2048通道(dao)逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換(huan))

- 基點改正(基線本底(di)校正)

- 密度校(xiao)正

- Multi-Ray軟件(jian)包含元素(su)ROI及(ji)測量讀數自動顯示

7.視頻系(xi)統(tong):高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系(xi)統(tong)

- 觀(guan)察范圍(wei):3mm x 3mm

- 放大(da)倍(bei)數(shu):40X

- 照明方法:上照式

- 軟件控(kong)制(zhi)取得高真圖像

8. 計算機、打印機(贈送(song))

  1. 含(han)計(ji)算機(ji)、顯示器、打印機(ji)、鍵盤、鼠標

  2. 含Win 7/Win 10系統。

  3. Multi-Ray鍍(du)層分析軟(ruan)件

注:設備需(xu)要(yao)配備穩壓器,需(xu)另計



五(wu)、軟件(jian)說明

1.儀(yi)器工作原理說(shuo)明(ming)

金厚測(ce)量儀

iEDX-150WT型號光譜儀軟件算法(fa)的主要處理方(fang)法(fa)

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去(qu)除

3) Sum Peak Removal 疊(die)加(jia)峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction 強度(du)提取

7) Peak Integration 圖譜(pu)整合

8) Peak Overlap Factor Method 波(bo)峰(feng)疊加因(yin)素(su)方法(fa)

9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution 基(ji)準反卷積處理

iEDX-150WT型號(hao)光譜儀軟(ruan)件功(gong)能

1) 軟件應用(yong)
- 鍍(du)層測量
- 線性層(ceng)測量,如:薄膜測量(liang)
- 鍍層測量
- 針(zhen)對合金可同(tong)時進行鍍(du)層(ceng)厚度和元素分析
- 三(san)層(ceng)測量。
- 無電鍍鎳測量
- 吸收模式的應(ying)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵磁模(mo)式的應用(yong)DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數法可以滿足所有(you)應用領域(yu)的(de)測量

2) 軟件標(biao)定
- 自(zi)動標定曲線進(jin)行多層分(fen)析

- 使(shi)用無標樣(yang)基本(ben)參數計(ji)算(suan)方法

- 使(shi)用(yong)標(biao)樣進行(xing)多點(dian)重復標(biao)定

- 標(biao)定曲線顯示參(can)數及自動(dong)調整功能

3) 軟件校正(zheng)功能:
- 基(ji)點(dian)校正(基(ji)線本底校正)

- 多材料基點(dian)校正,如(ru):不(bu)銹鋼,黃銅(tong),青銅(tong)等

- 密度校正

4) 軟件(jian)測量功能(neng):
   - 快速開始測(ce)量

- 快(kuai)速測量過程(cheng)

- 自動測量條件設定(光管電流,濾光片,ROI)

5) 自動測量(liang)功能(軟件平臺(tai))

- 同(tong)模式重復功(gong)能(neng)(可實現多(duo)點自(zi)動檢測(ce))

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(ce)量開(kai)始(shi)點設(she)定功能(每(mei)個文件(jian)中(zhong)存儲原始(shi)數據(ju))

- 測量開始點存儲功能、打印數據

- 旋轉校(xiao)正功能(neng)

- TSP應用

- 行掃描及(ji)格柵功能

6) 光(guang)譜測量功能(neng)

- 定性分析功能 (KLM 標記方法)

- 每個能量/通道(dao)元素ROI光標

- 光譜文(wen)件下載、刪除保(bao)存比較功能

- 光譜比較顯示(shi)功能:兩級顯示(shi)/疊加顯示(shi)/減(jian)法(fa)

- 標度擴(kuo)充、縮小功(gong)能(強度、能量

7) 數據處理功能

- 監測統計值: 平(ping)均值、 標(biao)準偏差、 大值(zhi)。

- 值(zhi)、測量范(fan)圍,N 編號、 Cp、 Cpk,

- 獨立曲(qu)顯示(shi)測量結(jie)果(guo)

- 自動優化(hua)數值、數據控件

8)其他功能(neng)

- 系統自校正取決于儀器條件(jian)和(he)操作環(huan)境(jing)

- 獨立操作控制平臺

- 視頻(pin)參數調整(zheng)

- 儀器使(shi)用(yong)單根USB數據總線與(yu)外設連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告(HTML,Excel

- 屏幕(mu)捕獲顯示監視器、樣本圖片、線等.......

- 數據庫檢(jian)查程序

- 鍍(du)層厚度測量(liang)程序保(bao)護

  1. 儀器(qi)維修和調整(zheng)功能

- 自動校準功能(neng);

- 優化系統取決儀器條(tiao)件和操作(zuo)室環境;

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強(qiang)度、探(tan)測器分辨率,迭代法取(qu)決(jue)于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。

軟件開發的過程(cheng)中我們參(can)考了如下文獻FP References基(ji)本參數法

(a) “Principles and Practice of X-ray Spectrometric Analysis," 2nd Edition, by E.P. Bertin, Plenum Press, New York, NY (1975).

(b) “Principles of Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis," by R. Tertian and F. Claisse, Heyden & Son Ltd., London, UK (1982).

(c) “Handbook of X-Ray Spectrometry: Methods and Techniques," eds. R.E. van Grieken and A.A. Markowicz, Marcel Dekker, Inc., New York (1993).

(d) “An Analytical Algorithm for Calculation of Spectral Distributions of X-Ray Tubes for Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis," P.A. Pella, L. Feng and J.A. Small, X-Ray Spectrometry 14 (3), 125-135 (1985).

(e) “Addition of M- and L-Series Lines to NIST Algorithm for Calculation of X-Ray Tube Output Spectral Distributions," P.A. Pella, L. Feng and J.A. Small, X-Ray Spectrometry 20, 109-110 (1991).

(f) “Quantification of Continuous and Characteristic Tube Spectra for Fundamental Parameter Analysis," H. Ebel, M.F. Ebel, J. Wernisch, Ch. Poehn and H. Wiederschwinger, X-Ray Spectrometry 18, 89-100 (1989).

(g) “An Algorithm for the Description of White and Characteristic Tube Spectra (11 ≤ Z ≤ 83, 10keV ≤ E0 ≤ 50keV)," H. Ebel, H. Wiederschwinger and J. Wernisch, Advances in X-Ray Analysis, 35, 721-726 (1992).

(h) “Spectra of X-Ray Tubes with Transmission Anodes for Fundamental Parameter Analysis," H. Ebel, M.F. Ebel, Ch. Poehn and B. Schoβmann, Advances in X-Ray Analysis, 35, 721-726 (1992).

(i) “Comparison of Various Descriptions of X-Ray Tube Spectra," B. Schoβmann, H. Wiederschwinger, H. Ebel and J. Wernisch, Advances in X-Ray Analysis, 39, 127-135 (1992).

(j) “Relative Intensities of K, L and M Shell X-ray Lines," T.P. Schreiber & A.M. Wims, X-Ray Spectrometry 11(2), 42 (1982).

(k) “Calculation of X-ray Fluorescence Cross Sections for K and L Shells," M.O. Krause, E.Ricci, C.J. Sparks and C.W. Nestor, Adv. X-ray Analysis, 21, 119 (1978).

(l) X-Ray Data Booklet, Center for X-ray Optics, ed. D. Vaughan, LBL, University of California, Berkeley, CA 94720 (1986).

(m) “Revised Tables of Mass Attenuation Coefficients," Corporation Scientifique Claisse Inc., 7, 1301 (1977).

(n) "Atomic Radiative and Radiationless Yields for K and L shells," M.O. Krause, J. Phys. Chem. Reference Data 8 (2), 307-327 (1979).

(o) “The Electron Microprobe," eds. T.D. McKinley, K.F.J. Heinrich and D.B. Wittry, Wiley, New York (1966).

(p) “Compilation of X-Ray Cross Sections," UCRL-50174 Sec II, Rev. 1, Lawrence Radiation Lab., University of California, Livermore, CA (1969).

(q) “X-ray Interactions: Photoabsorption, Scattering, Transmission, and Reflection at E = 50-30,000 eV, Z = 1-92," B.L. Henke, E.M. Gullikson and J.C. Davis, Atomic Data and Nuclear Tables, 54, 181-342 (1993).

(r) “Reevaluation of X-Ray Atomic Energy Levels," J.A. Bearden and A.F. Burr, Rev. Mod. Phys., 39 (1), 125-142 (1967).

(s) “Fluorescence Yields, ?k (12 ≤ Z ≤ 42) and ?l3 (38 ≤ Z ≤ 79), from a Comparison of Literature and Experiments (SEM)," W. Hanke, J. Wernisch and C. Pohn, X-Ray Spectrometry 14 (1),43 (1985).

(t) “Least-Squares Fits of Fundamental Parameters for Quantitative X-Ray Analysis as a Function of Z (11 ≤ Z ≤ 83) and E (1 ≤ E ≤ 50 keV)," C. Poehn, J. Wernisch and W. Hanke, X-Ray Spectrometry 14 (3),120 (1985).

(u) “Calculation of X-Ray Fluorescence Intensities from Bulk and Multilayer Samples," D.K.G. de Boer, X-Ray Spectrometry 19, 145-154 (1990).

(v) “Theoretical Formulas for Film Thickness Measurement by Means of Fluorescence X-Rays," T. Shiraiwa and N. Fujino, Adv. X-Ray Analysis, 12, 446 (1969).

(w) “X-Ray Fluorescence Analysis of Multiple-Layer Films," M. Mantler, Analytica Chimica Acta, 188, 25-35 (1986).

(x) “General Approach for Quantitative Energy Dispersive X-ray Fluorescence Analysis Based on Fundamental Parameters," F. He and P.J. Van Espen, Anal. Chem., 63, 2237-2244 (1991).

(y) “Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis of Single- and Multi-Layer Thin Films," Thin Solid Films 157, 283 (1988).

(z) “Fundamental-Parameter Method for Quantitative Elemental Analysis with Monochromatic X-Ray Sources," presented at 25th Annual Denver X-ray Conference, Denver, Colorado (1976).


六、產品保修及售后服務

1. 協助做好安裝場(chang)地、環境的(de)準(zhun)備工(gong)作、指導(dao)并參與設備的(de)安裝、測試、診斷及各項工(gong)作。

2. 對客(ke)戶方操作人員進(jin)行培訓。

3. 安裝、調試、驗(yan)收、培(pei)訓及技(ji)術服(fu)務均(jun)為免費(fei)在用戶方現場對操(cao)作人員進(jin)行培訓。

4. 整機保修一年,終(zhong)身(shen)維(wei)修,保修期(qi)從(cong)設備驗收(shou)合格當日起計算。

5. 免費提供軟(ruan)件升級

6. 使(shi)用(yong)安心無(wu)憂,售后服務響應時間24H以內,提供***保(bao)姆式服務。


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