多毛細管配置X射線熒光測厚儀

iEDX-150μT

產品優勢及特征

（一）產品優勢

鍍(du)層檢測，多鍍(du)層檢測可達5層，精(jing)度及穩定(ding)性高（見以下產品特征詳述）。

多導毛細管配置，光斑尺寸30um

平臺尺寸(cun)：250*220mm（X*Y），平臺移動范圍160*160*90mm（X*Y*Z）

激光定位。

擅長檢測PCB、FPC線路(lu)板及其他精密電鍍層(ceng)厚度。

運行及維護成本低(di)、無易損易耗品，對使用環(huan)境相對要求低(di)。

可進行未知標(biao)樣(yang)掃描、無(wu)標(biao)樣(yang)定性，半定量分析。

操作簡單、易學(xue)易懂、無(wu)損(sun)、高品質(zhi)、高性(xing)能、高穩(wen)定性(xing)，快(kuai)速出檢(jian)測(ce)結果。

可針(zhen)對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬(ying)件(jian)。

軟件*升級。

無損檢測，一次性(xing)購買標樣可長期(qi)使用。

使(shi)用安(an)心(xin)無憂，售(shou)后服(fu)務響應時間24H以內(nei)，提供保(bao)姆(mu)式服(fu)務。

可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

（二）產品特征

1、高性能高精度X熒光光譜(pu)儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2、2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器(qi)）。

3、Multi Ray. 運(yun)用(yong)(yong)基(ji)(ji)本參(can)數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使(shi)用(yong)(yong)基(ji)(ji)礎參(can)數計算方法，對(dui)樣品進行的鍍層厚度分析。

4、MTFFP (多層薄(bo)膜(mo)基(ji)本參數法) 模塊進(jin)行鍍層厚度分析

多鍍層厚度同時測量

4.1 單性金屬鍍層厚度(du)測(ce)量。

4.2 合金(jin)鍍層厚度測量。

4.3 雙(shuang)鍍層厚度測量。

4.4 雙鍍層（其中(zhong)一(yi)層是合金）厚度測量。

4.5 三鍍層厚度測量。

4.6 測試精度(du)及(ji)穩定性

電鎳金，化鎳金：

當(dang)Au≥0.05um，Ni(NiP)≥3um時(shi)，測量(liang)時(shi)間(jian)30S，

準確度：Au≤±2% ，Ni≤±3%            

度：Au≤2% ，Ni≤2%;      

化鎳鈀金：

測量標準片(pian)Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.1/3um，測量時間(jian)45秒，

準(zhun)確(que)度：Au≤±4% ，Pd≤±6% ，Ni≤±5%，

度：Au≤3% ，Pd≤5% ，Ni≤3%        

注(zhu)：準(zhun)(zhun)確度公式：準(zhun)(zhun)確度百(bai)分(fen)比=（測試(shi)10次的平均(jun)值(zhi)-真值(zhi)）/真值(zhi)*100%）；                        

度COV公式：（標(biao)準偏差S/10次平均(jun)值）*100%

Multi-Ray, WINDOWS 操作系(xi)統

完(wan)整的統計(ji)函數均值、 標準差、 低/高讀(du)數，趨勢線(xian)，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能多毛細管配置X射線熒光測厚儀。

5、產(chan)品(pin)配(pei)置及技術(shu)指標說明

X射線管(guan)：高(gao)穩(wen)定性X光光管(guan)，使用壽命（工作時(shi)間>18,000小(xiao)時(shi)）

微焦點X射線管(guan)、Mo (鉬) 靶

鈹窗(chuang)口， 射(she)線(xian)管(guan)陽極(ji)焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻(fu)射(she)安(an)全電子管(guan)屏蔽。

50kV，1mA。高(gao)壓和電流設定為應用程序(xu)提供(gong)性能。

探測(ce)(ce)器：SDD 探測(ce)(ce)器

能(neng)量分辨率：125±5eV

濾光片：無

平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤
軟件控制程(cheng)序(xu)進行持(chi)續性(xing)自動測(ce)量

樣(yang)品(pin)定位(wei)：顯(xian)示屏(ping)上顯(xian)示樣(yang)品(pin)鎖(suo)定、簡易荷(he)載(zai)、激光定位(wei)及(ji)拍(pai)照功能

6、分析譜線：

- 2048通(tong)道(dao)逐次近(jin)似計(ji)算法ADC（模擬數字轉(zhuan)換）

- 基(ji)點改正（基(ji)線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(ce)量讀數自動顯示

7、視頻系統：高分辨(bian)率CCD攝像頭、彩色視頻系統

- 大放(fang)大倍(bei)數：720X

- 照明方法(fa)：上照式

- 軟(ruan)件控制取得高真圖像

8、計算機、打印(yin)機（贈送）

含計算機、顯示器(qi)、打印機、鍵盤、鼠標

含Win 7/Win 10系(xi)統。

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設備需(xu)要配備穩壓器，需(xu)另計(ji)。

軟件說明

1．儀(yi)器工作原理說明

多毛細管配置X射線熒光測厚儀

iEDX-150μT光譜儀軟件算(suan)法(fa)的主(zhu)要處理方法(fa)

1) Smoothing譜(pu)線光(guang)滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除(chu)

3) Sum Peak Removal  疊(die)加(jia)峰去除

4) Background Removal  背景勾(gou)出(chu)

5) Blank Removal  空峰位去(qu)除

6) Intensity Extraction  強度提取

7) Peak Integration  圖譜整合(he)

8) Peak Overlap Factor Method  波峰疊加因素方法(fa)

9) Gaussian Deconvolution  高斯反卷(juan)積處理

10) Reference Deconvolution  基準反卷(juan)積處理

iEDX-150μT光譜(pu)儀軟件功能

1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。

2) 軟件標定
- 單點標(biao)樣標(biao)定進行多(duo)層分析

- 多點(dian)標樣(yang)標定(ding)進行多層分析

- 標定曲線顯示參(can)數及自動調整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點校(xiao)正(zheng)（基線本(ben)底(di)校(xiao)正(zheng)）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅(tong)，青銅(tong)等

4) 軟件測量功能：（多毛細管配置X射線熒光測厚儀）
   - 快速開始測量(liang)

- 快速測量過程

- 自(zi)動測量條件設定（光(guang)管電流，濾光(guang)片，ROI）

5) 自(zi)動測量功能（軟件(jian)平臺）

- 同模式重復功能

- 確(que)認測量位置(zhi) (具有圖(tu)形顯示功能)

- 測量開(kai)始點設定功能（每個(ge)文件(jian)中(zhong)存儲原(yuan)始數據）

- 測量開始(shi)點存儲功能、打印(yin)數(shu)據

6) 光譜測量功能

- 定性分析(xi)功能 （KLM 標記方法(fa)）

- 每(mei)個能量(liang)/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比(bi)較功能

- 光譜比較顯(xian)示功(gong)能(neng)：兩級顯(xian)示/疊加顯(xian)示/減法(fa)

- 標度擴充(chong)、縮小功能（強度、能量）

多毛細管配置X射線熒光測厚儀

7） 數據處理功能

- 監測(ce)統計值(zhi)： 平均值(zhi)、 標準偏差、 大值(zhi)。

- 小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優化曲線數(shu)值、數(shu)據控件(jian)

8）其他功能

- 系統(tong)自校正取決于儀器條(tiao)件和操(cao)作(zuo)環境

- 獨立操作控制平(ping)臺

- 視頻參數調整

- 儀器使用單根USB數據總(zong)線與(yu)外(wai)設連接

- Multi-Ray自動輸出檢(jian)測報(bao)告(gao)（HTML，Excel）

- 屏幕(mu)捕獲(huo)顯示監視器、樣本圖(tu)片(pian)、曲線(xian)等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍(du)層厚(hou)度測量程序保護(hu)。

儀器維修和調整功能

- 自動校準功能；

- 優化系統取決儀器條件和操作室環境；

- 自動校準過程中值增(zeng)加、偏(pian)置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決(jue)于(yu)峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電(dian)壓(ya)、操(cao)作環境。