X射線鍍層測厚儀/測金儀產品概述：

X射線鍍層測厚儀，測金儀

產品類型：能量色散X熒光光譜分析設備

產品(pin)名稱：鍍(du)層厚(hou)度測(ce)試儀，X射線鍍(du)層測(ce)厚(hou)儀，測(ce)金儀

型    號：iEDX-150T

生 產 商：韓國ISP公司

戰略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技(ji)有(you)限(xian)公司(si)

X射線鍍層測厚儀/測金儀產品圖片：

X射線鍍層測(ce)厚儀，測(ce)金(jin)儀

鍍(du)層厚度測試(shi)儀  iEDX-150T

產品優勢及特征

（一）產品優勢

X射線鍍層測厚儀，測金儀鍍層檢測，多鍍層檢測可達5層，精度及(ji)穩定性可控制(zhi)在(zai)+/-5%內。

儀器尺寸：618*525*490mm，樣品臺移動距離：160*150*90mm。

激光定位和(he)自動多點測(ce)量功能。

可檢測固(gu)體(ti)、粉末狀態材料。

運行及維護成本(ben)低、無易損易耗品(pin)，對使(shi)用環境相對要求(qiu)低。

可進行未知標(biao)樣掃描(miao)、無(wu)標(biao)樣定性，半定量分析。

操作簡(jian)單(dan)、易學易懂(dong)、無損、高(gao)(gao)品質、高(gao)(gao)性(xing)能(neng)、高(gao)(gao)穩(wen)定性(xing)，快(kuai)速出檢測結果。

可針對客戶(hu)個性化(hua)要求量(liang)身定做輔助分析配置(zhi)硬件。

軟件*升級。

無損(sun)檢測，一次(ci)性購買標樣可(ke)使(shi)用。

使用安心(xin)無憂，售后服(fu)務響應(ying)時間24H以內，提供(gong)保姆式服(fu)務。

可以遠程操作，解決客戶使用(yong)中的后顧之憂。

可進行(xing)RoHS檢測（選配功能），測試(shi)RoHS指(zhi)令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻(ti)、硒、砷等重(zhong)金屬，測試(shi)無鹵素指(zhi)令中的溴(xiu)、氯等有害元素。亦可對成分(fen)進行(xing)分(fen)析。

（二）產品特征

高性能(neng)高精度(du)X熒(ying)光(guang)光(guang)譜(pu)儀（XRF）

計算(suan)機(ji) / MCA(多(duo)通道分析(xi)儀)

2048通道(dao)逐次近似(si)計算(suan)法ADC（模擬數字轉換器）。

Multi Ray. 運用(yong)基本(ben)參數(shu)（FP）軟件，通(tong)過(guo)簡單的三步進行無標樣標定(ding)，使用(yong)基礎參數(shu)計算方法，對(dui)樣品進行的鍍層厚度分析，可以增加RoHS檢(jian)測(ce)功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進(jin)行鍍(du)層厚(hou)度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收(shou)模式(shi) 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線(xian)性模式(shi)進行薄鍍層(ceng)厚(hou)度(du)測量

相對（比）模(mo)式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用(yong) [如(ru)：Cu/ABS等]

雙鍍層應用(yong) [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(ying)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層(ceng)應(ying)用(yong) [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應 [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速(su)、簡單的定(ding)性分(fen)析的軟件模塊。可同時分(fen)析20種(zhong)元素。半(ban)定(ding)量分(fen)析頻譜比較(jiao)、減法(fa)運(yun)算和配給。

Smart-Ray. 金(jin)(jin)(jin)屬(shu)行業定量分(fen)析(xi)軟件。可(ke)一次性分(fen)析(xi)25種元素(su)。小二乘法計(ji)算(suan)峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(ji)算(suan)方法進(jin)行矩陣校(xiao)正及內(nei)部元素(su)作用分(fen)析(xi)。金(jin)(jin)(jin)屬(shu)分(fen)析(xi)精度可(ke)達+ /-0.02%，貴金(jin)(jin)(jin)屬(shu)（8-24 Karat) 分(fen)析(xi)精度可(ke)達+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素、內部元素、矩陣校正模(mo)塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統

完整的統計函數均值、 ;標(biao)準差(cha)、 低/高讀(du)數，趨勢線(xian)，Cp 和 Cpk 因素(su)等

自(zi)動(dong)移(yi)動(dong)平臺(tai)，用戶使用預先設定(ding)好(hao)的程序進行自(zi)動(dong)樣品測(ce)(ce)量。大測(ce)(ce)量點數量 = 每9999 每個(ge)(ge)階段(duan)(duan)文(wen)件(jian)。每個(ge)(ge)階段(duan)(duan)的文(wen)件(jian)有多 25 個(ge)(ge)不(bu)同應用程序。特殊工(gong)具如"線掃描"和"格柵"。每個(ge)(ge)階段(duan)(duan)文(wen)件(jian)包(bao)含*統(tong)計軟件(jian)包(bao)。包(bao)括(kuo)自(zi)動(dong)對焦功能(neng)、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定(ding)位和自(zi)動(dong)多點測(ce)(ce)量功能(neng)。

產品配置及技術指(zhi)標說明

X射線鍍層(ceng)測(ce)(ce)厚(hou)儀(yi)，測(ce)(ce)金儀(yi)

X射線管：高穩定性X光光管，使用壽命（工作時間(jian)>18,000小(xiao)時）

微焦(jiao)點X射線管(guan)、Mo (鉬) 靶

鈹窗(chuang)口， 陽極(ji)焦(jiao)斑尺寸75um，油絕緣，氣(qi)冷式，輻(fu)射安(an)全(quan)電子管(guan)屏(ping)蔽。

50kV，1mA。高(gao)壓和(he)電流(liu)設定為應用程序提供性能(neng)。

探測(ce)器(qi)(qi)：SDD 探測(ce)器(qi)(qi)（可選Si-Pin）

能(neng)量(liang)分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級濾光(guang)片(pian)：Al濾光(guang)片(pian)，自動切換

7個準(zhun)直(zhi)器：客戶可(ke)選(xuan)準(zhun)直(zhi)器尺寸或定制特殊尺寸準(zhun)直(zhi)器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤
軟件控制程序進行(xing)持續性(xing)自動測量

樣品(pin)定(ding)位：顯示屏(ping)上(shang)顯示樣品(pin)鎖定(ding)、簡易荷(he)載、激光定(ding)位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模(mo)擬數字轉換）

- 基(ji)點改正（基(ji)線(xian)本底(di)校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包(bao)含元(yuan)素ROI及測量讀數自動(dong)顯(xian)示

視頻系統(tong)：高分辨率(lv)CCD攝像(xiang)頭、彩色視頻系統(tong)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數：40X

- 照(zhao)明方法：上照(zhao)式(shi)

- 軟件控制取得高真圖像

計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印(yin)機、鍵盤、鼠標

含Win 7/Win 10系統。

Multi-Ray鍍層(ceng)分析軟件

注：設(she)備需要配備穩壓(ya)器(qi)，需另計。

軟件說明

儀器工作原理說明

X射線(xian)鍍層測厚儀，測金儀

iEDX-150T型號(hao)光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal 疊加(jia)峰去除(chu)

4) Background Removal  背(bei)景勾出(chu)

5) Blank Removal  空峰(feng)位去除(chu)

6) Intensity Extraction 強度提取

7) Peak Integration 圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊(die)加(jia)因素方法

9) Gaussian Deconvolution 高(gao)斯反卷積處(chu)理

10) Reference Deconvolution 基(ji)準反卷積處理

iEDX-150T型號光譜儀軟件功能

1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵磁模式的應用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shu)法可以滿足(zu)所有應用領域(yu)的測量

2) 軟件標定
- 自動標(biao)定曲線進(jin)行多層(ceng)分(fen)析

- 使用無標(biao)樣基本參數計算(suan)方法

- 使用標(biao)樣(yang)進(jin)行多點重復標(biao)定

- 標定曲線顯示參數及自動調整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點校正(zheng)（基線(xian)本底校正(zheng)）

- 多材料基點校正，如(ru)：不(bu)銹(xiu)鋼，黃銅(tong)，青銅(tong)等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：
   - 快速開始(shi)測量(liang)

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定(ding)（光(guang)管(guan)電流，濾光(guang)片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件(jian)平(ping)臺）

- 同模式(shi)重復(fu)功能（可實現多點自動檢測）

- 確認測(ce)量(liang)位置 (具有圖形顯(xian)示功能)

- 測量開始(shi)點設定(ding)功能(neng)（每個文件中存儲原始(shi)數據）

- 測量(liang)開始(shi)點存(cun)儲功能(neng)、打(da)印數據(ju)

- 旋轉校正功能

- TSP應用

- 行(xing)掃描(miao)及格柵(zha)功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能(neng) （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素(su)ROI光標(biao)

- 光譜文件下載、刪(shan)除、保存、比較功能(neng)

- 光譜比(bi)較顯(xian)示功能：兩級顯(xian)示/疊加顯(xian)示/減法

- 標(biao)度(du)擴(kuo)充、縮小功能(neng)（強度(du)、能(neng)量）

7） 數據處理功能

- 監測(ce)統計值(zhi)： 平均值(zhi)、 標準偏差、 大值(zhi)。

- 小值、測量范圍，N 編(bian)號(hao)、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯(xian)示測量(liang)結果(guo)。

- 自動優化曲線(xian)數值、數據(ju)控(kong)件

8）其他功能

- 系統自校正取決于(yu)儀器條(tiao)件(jian)和操作環(huan)境

- 獨立操作控制(zhi)平臺(tai)

- 視頻參數調整

- 儀(yi)器(qi)使用單(dan)根USB數據(ju)總線與(yu)外(wai)設連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動(dong)輸(shu)出檢測(ce)報(bao)告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯(xian)示監視器、樣本圖(tu)片(pian)、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測(ce)量程(cheng)序保護。

儀器維修和調整功能

- 自動校準功能；

- 優化系統取決儀器條(tiao)件(jian)和操作(zuo)室環境(jing)；

- 自動校準過程中值增加、偏(pian)置(zhi)(zhi)量、強(qiang)度(du)、探測器分辨率，迭(die)代法取決(jue)于峰位置(zhi)(zhi)、 CPS、主X射(she)線強(qiang)度(du)、輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)、操(cao)作環境。