（一）X射線膜厚測試儀產品優勢：

1. 鍍層(ceng)檢測(ce)，多鍍層(ceng)檢測(ce)可達5層(ceng)，精度及(ji)穩(wen)定性可控制在(zai)+/-5%內。

2. 儀器(qi)尺寸：618*525*490mm。

3. 激光(guang)定(ding)位和(he)自(zi)動多點(dian)測量功能(neng)。

可(ke)檢測固體、粉末狀態材料。

運行(xing)及維護成本低、無易損(sun)易耗品(pin)，對使用(yong)環境相對要求低。

可(ke)進行未(wei)知標(biao)(biao)樣掃描、無標(biao)(biao)樣定(ding)性，半定(ding)量分析。

操作簡單、易學易懂、精(jing)準無損、高(gao)品質、高(gao)性能、高(gao)穩定性，快速出檢測(ce)結果。

可(ke)針對客戶(hu)個(ge)性(xing)化要求量身定做(zuo)輔助分析配置(zhi)硬件。

軟件*升級。

無損檢測，一(yi)次性(xing)購買標樣(yang)可長期使用。

使用(yong)安心無憂，售后服務響應時間24H以內(nei)，提供*保姆式服務。

可(ke)以遠程操作(zuo)，解決(jue)客戶使用中的后(hou)顧之憂。

可進行RoHS檢(jian)測（選配功能），應(ying)對新(xin)版中華人(ren)民(min)共和國(guo)RoHS檢(jian)測要求，歐盟及北美RoHS檢(jian)測等(deng)要求標準，精(jing)確的測試RoHS指令(ling)(ling)中的鉛(qian)、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等(deng)重金屬(shu)，測試無鹵素指令(ling)(ling)中的溴、氯等(deng)有害元素。亦可對成(cheng)分(fen)進行分(fen)析(xi)。

（二）X射線膜厚測試儀產品特征

高(gao)(gao)性能高(gao)(gao)精度X熒光光譜儀（XRF）

計(ji)算(suan)機(ji) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算(suan)法ADC（模擬數字轉換器）

Multi Ray. 運用(yong)基本參(can)數（FP）軟件(jian)，通(tong)過簡單的(de)三步(bu)進行無標樣標定，使用(yong)基礎(chu)參(can)數計算方法，對樣品進行精(jing)確的(de)鍍層厚(hou)度分(fen)析，可以增加RoHS檢測功(gong)能。

MTFFP (多層薄膜(mo)基本參數(shu)法) 模塊(kuai)進行鍍層厚度及全元(yuan)素分析(xi)

勵(li)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式(shi)進行薄鍍層(ceng)厚度(du)測量

相對（比）模(mo)式  無焦(jiao)點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用(yong) [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用 [如(ru)：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用(yong) [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合(he)金鍍(du)層應 [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

5. Smart-Ray. 快速、簡單(dan)的(de)定性分析的(de)軟(ruan)件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比(bi)較(jiao)、減法運算和配給。

Smart-Ray. 金屬(shu)(shu)行(xing)業(ye)精確(que)定量分(fen)析軟件。可一次性分(fen)析25種元(yuan)素。小二乘法計算峰值反卷積。采用盧(lu)卡斯-圖思計算方法進(jin)行(xing)矩陣校正及內部(bu)元(yuan)素作(zuo)用分(fen)析。金屬(shu)(shu)分(fen)析精度可達+ /-0.02%，貴金屬(shu)(shu)（8-24 Karat) 分(fen)析精度可達+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素(su)、內部(bu)元素(su)、矩陣校正模塊

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟(ruan)件操(cao)作(zuo)系統

完(wan)整(zheng)的統計(ji)函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素(su)等

自(zi)(zi)動(dong)(dong)移動(dong)(dong)平臺，用戶使(shi)用預先設定好的(de)程(cheng)(cheng)序進行自(zi)(zi)動(dong)(dong)樣品測(ce)量(liang)。大測(ce)量(liang)點數(shu)量(liang) = 每(mei)9999 每(mei)個(ge)階(jie)段文件。每(mei)個(ge)階(jie)段的(de)文件有多 25 個(ge)不同應用程(cheng)(cheng)序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每(mei)個(ge)階(jie)段文件包(bao)含*統計軟(ruan)件包(bao)。包(bao)括自(zi)(zi)動(dong)(dong)對焦功能、方便加載函數(shu)、瞄準樣品和拍攝(she)、激(ji)光(guang)定位和自(zi)(zi)動(dong)(dong)多點測(ce)量(liang)功能。

（三）X射線膜厚測試儀產品配置(zhi)及技術指標說明

X射(she)線管(guan)(guan)：高穩定性X光光管(guan)(guan)

微焦點X射(she)線(xian)管(guan)、Mo (鉬) 靶

鈹窗口(kou)， 陽極焦斑尺寸(cun)75um，油絕緣，氣冷(leng)式，輻射安(an)全電子管(guan)屏蔽。

50kV，1mA。高(gao)壓和(he)電流設定為應用程序提供優異性能。

探(tan)測(ce)器(qi)：SDD 探(tan)測(ce)器(qi)（可選Si-Pin）

能(neng)量(liang)分辨(bian)率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級濾光(guang)片：Al濾光(guang)片，自動切換(huan)

7個準直(zhi)(zhi)器(qi)：客(ke)戶可選準直(zhi)(zhi)器(qi)尺寸(cun)或定制特殊尺寸(cun)準直(zhi)(zhi)器(qi)。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

樣品(pin)定(ding)(ding)位：顯示屏上顯示樣品(pin)鎖定(ding)(ding)、簡易荷載、激光定(ding)(ding)位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近(jin)似計算法(fa)ADC（模擬數字轉換）

- 基點改(gai)正(zheng)（基線(xian)本底校正(zheng)）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元(yuan)素ROI及測量讀數自動顯(xian)示

視頻(pin)系統(tong)：高分辨(bian)率CCD攝(she)像頭、彩色視頻(pin)系統(tong)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放(fang)大(da)倍數：40X

- 照(zhao)明方法：上照(zhao)式(shi)

- 軟件控制取(qu)得(de)高真圖像

計算機、打印(yin)機（贈(zeng)送）

含計(ji)算機、顯示器、打(da)印機、鍵盤、鼠標

含Win 7/Win 10系統(tong)。

Multi-Ray鍍層分析(xi)軟件