鍍層厚(hou)度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要(yao)環(huan)節(jie)，是產品達到質量標(biao)準的必(bi)要(yao)手段。對鍍層厚度有了明確要(yao)求。
隨(sui)著技術的(de)(de)日(ri)益進(jin)步(bu)(bu)，特(te)別是(shi)近(jin)年來引入微機技術后(hou)，采用(yong)X射線(xian)鍍層測厚(hou)(hou)儀 向微型、智能、多功能、高精度(du)、實用(yong)化的(de)(de)方向進(jin)了一(yi)步(bu)(bu)。測量的(de)(de)分辨(bian)率已達(da)0.1微米(mi)，精度(du)可達(da)到1%，有了大幅度(du)的(de)(de)提高。它適用(yong)范圍廣，量程寬(kuan)、操作簡便且價低，是(shi)工業和(he)科研使用(yong)廣泛的(de)(de)測厚(hou)(hou)儀器。
鍍層測厚儀是將X射(she)線(xian)照(zhao)射(she)在樣(yang)(yang)品上，通過(guo)從樣(yang)(yang)品上反射(she)出來(lai)的(de)第二次X射(she)線(xian)的(de)強度來(lai)。測量(liang)(liang)鍍層等金屬薄膜的(de)厚度，因為(wei)沒有(you)接觸到樣(yang)(yang)品且照(zhao)射(she)在樣(yang)(yang)品上的(de)X射(she)線(xian)只有(you)45-75W左右(you)，所(suo)以不會對樣(yang)(yang)品造成損壞。同時，測量(liang)(liang)的(de)也可以在10秒到幾分(fen)鐘內完(wan)成。
測量方法
鍍層厚(hou)度(du)的測量(liang)方法(fa)(fa)主要有：楔切法(fa)(fa)，光(guang)截法(fa)(fa)，電解法(fa)(fa)，厚(hou)度(du)差測量(liang)法(fa)(fa)，稱重法(fa)(fa)，X射(she)線(xian)熒光(guang)法(fa)(fa)，β射(she)線(xian)反向散(san)射(she)法(fa)(fa)，電容(rong)法(fa)(fa)、磁性測量(liang)法(fa)(fa)及渦(wo)流測量(liang)法(fa)(fa)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。這些(xie)方法(fa)(fa)中前(qian)五(wu)種是有損檢(jian)測，測量(liang)手段繁瑣(suo)，速度(du)慢，多(duo)適用(yong)于抽樣(yang)檢(jian)驗。
X射線和(he)(he)β射線法(fa)是無接觸無損測(ce)量，測(ce)量范圍較小，X射線法(fa)可測(ce)極薄鍍(du)層、雙鍍(du)層、合(he)金鍍(du)層。β射線法(fa)適(shi)合(he)鍍(du)層和(he)(he)底材(cai)原子序號大于3的(de)鍍(du)層測(ce)量。電容法(fa)僅(jin)在薄導電體的(de)絕緣覆層測(ce)厚(hou)時采用。
原理：
1、原理：X射線(xian)照射樣(yang)品，經過鍍(du)層界(jie)面，射線(xian)返回(hui)的(de)信(xin)號(hao)發生突變，根據(ju)理論(lun)上同材(cai)質(zhi)無限厚樣(yang)品反饋回(hui)強度的(de)關(guan)系推(tui)斷(duan)鍍(du)層的(de)厚度。理論(lun)上兩層中含(han)有(you)同一元素測試很困難(nan)（信(xin)號(hao)分不開）。
2、XRF鍍層測厚儀(yi)：
俗(su)稱X射線熒光測(ce)厚儀、鍍(du)層(ceng)測(ce)厚儀、膜厚儀、膜厚測(ce)試儀、金鎳厚測(ce)試儀、電鍍(du)膜厚儀等。
功(gong)能：精(jing)密(mi)測量金屬電(dian)鍍層的厚度。
應用范圍：測量鍍層,涂(tu)層,薄膜,液體(ti)的(de)厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U)。
