鍍層測厚(hou)儀(yi)咋使(shi)用時要遵守什么規定呢
更新日期：2019-06-18 瀏覽次數：715
鍍層測厚儀是通過X射線激發各種物質(如Mo、Ag、Mn)的特征X射線，然后測量這被釋放出來的特征X射線的能量對樣品進行進行定性，測量這被釋放出來的特征X射線的強度與標準片(或者對比樣)對比得出各物質的厚度，這種強度和厚度的對應關系在軟件后臺形成曲線。而各種物質的強度增加，厚度值也增加，但不是直線關系；通過標樣和軟件及算法(算法有FP法和經驗系數法)得到一個接近實際對應關系的曲線。
鍍層測厚儀已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，鍍層測厚儀是工業和科研使用廣泛的測厚儀器。
使用鍍層測厚儀時應當遵守的規定
a基體金屬特性
對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。
b基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。
c邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
d曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
e讀數次數
（鍍層測(ce)厚儀產品圖）
